栢林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市，是武漢理工大學材料學院的合作企業(yè)，并通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證。公司專注于電子焊接領(lǐng)域預成型焊片和焊絲的開發(fā)和精密制造，致力于新焊料在電子封裝行業(yè)中的應(yīng)用，是國產(chǎn)預成型焊片的技術(shù)領(lǐng)導企業(yè)。主要產(chǎn)品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge18，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，銀銅焊料以及常見的Sn基焊料等低中高溫焊料片)廣泛應(yīng)用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。
    公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊,具有完備的產(chǎn)品研發(fā)、試制和量產(chǎn)的人才儲備和硬件設(shè)施，能夠滿足客戶對不同產(chǎn)品形狀和尺寸的要求，保證制造精度，并能針對焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)咨詢與服務(wù)。
    栢林材料----用創(chuàng)新博得您的光顧，用誠信贏得您的信任，用服務(wù)獲得您的滿意！